电子灌封硅胶:
深圳红叶电子灌封硅胶为高分子**硅材料,灌封硅胶可室温硫化,也可加温硫化,硫化速度受温度影响较大(温差5℃,会加速或者延缓硅胶固化一半的时间),硫化后成为柔韧性好的灌封材质;其采用新型的高分子材料,具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能,其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求,相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势,让产品的使用寿命可以更长,发挥的作用更大,并且由于硅胶的特殊性能,灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响,复杂环境中可以保持良好的工作性能,可正常使用,目前正在取代传统的灌封材料,是未来新型灌封材料的主要趋势。
电子灌封硅胶的参数:
颜色:黑色/灰色/白色
硬度 (A°):15-25A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
AB混合比例(%):1:1或10:1
密度( g/cm 3 ):1.07
操作时间(25℃ ):5-120min
固化时间( 25℃ ):10-120min
介电绝度kV/mm:≥25
导热系数W/mk:≥0.2
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封硅胶应用前景:
电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时,由于电流原因,长时间持续的工作状态,产品内部会逐渐产生大量的热量,*烧坏内部的元件或绝缘介质,导致产品无法使用或者修复,严重的会引发重大火灾事故;传统的电子灌封材料有聚氨酯、环氧树脂等,因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害,且硬度较高,达不到减少内部元件之间的应力作用的效果,并不是非常理想的灌封材料;为了提高电子元器件的稳定性与可靠性,一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料,以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果,和起到一定的散热、减少应力的作用,而AB双组份流动性液体状硅胶,具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性,非常符合这一灌封材料的要求,所以在近几年中,硅胶行业发展较快,特别是作为电子灌封材料领域,电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。
电子灌封硅胶的参数:
颜色:透明
硬度 (A°):0-45A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
比重( g/cm 3 ):1.07
介电绝度kV/mm:≥25
混合比例(%):1:1或10:1
操作时间(25度 ):60-120min
固化时间( 25℃ ):8h
固化时间(80℃ ):20mins
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
介 电 强 度(kV/mm)≥25
导热系数W/mk:≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
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