厦门高硬度电子灌封硅胶

电子灌封硅胶：
深圳红叶电子灌封硅胶为高分子**硅材料，灌封硅胶可室温硫化，也可加温硫化，硫化速度受温度影响较大（温差5℃，会加速或者延缓硅胶固化一半的时间），硫化后成为柔韧性好的灌封材质；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能，其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求，相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势，让产品的使用寿命可以更长，发挥的作用更大，并且由于硅胶的特殊性能，灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响，复杂环境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代传统的灌封材料，是未来新型灌封材料的主要趋势。

电子灌封硅胶的性能特点：
1、粘度低，流动性很好，便于排泡、灌胶、自流平操作；
2、可室温硫化也可以加温硫化，适合多种操作工艺，简单便捷；
3、电子灌封硅胶具有优异的防水性，能保护产品不被水浸蚀，起到很好的防水防潮防凝露作用；
4、具有的抗紫外线能力，能够保证产品长时间在户外使用防老化作用；
5、优异的散热阻燃耐高温性能，可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而损坏，有效防止严重事故的发生率；
6、电子灌封硅胶具有优异的透光率和折射率，能够限度降低的光源的光衰；
7、具有优异的耐候性能，能保证产品在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，适合更多应用领域。

电子灌封硅胶：
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内，起到保护提高产品安全性能的作用；液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型，形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料，其在硫化过程中不产生其他物质，对于不同的材料都有着良好的粘接性能。

电子灌封硅胶操作方法：
1、严格按照AB重量比称重 　　按正确的配合比(重量比)进行称重配比，如果混合比例发生严重偏差，会影响胶料固化不完全，造成次品的情况；
2、混合搅拌均匀A组分、B组分　　将A组份和B组份进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约1-2分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器建议是搅拌胶料的3倍左右。
3、抽真空排气泡 
　　完全搅拌均匀后*移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间  ，看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为：2～4分钟)。如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶料静置5～20分钟自动脱泡。
4、倒入灌封胶等待固化 　　灌注设定好的胶量，需注意不要过快而卷入气泡，顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。灌注完胶料后等待胶料固化成型即可。
PS：建议等待胶料固化24小时，让胶料完全固化成熟稳定后，再投入使用。
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