东莞抗缓冲电子灌封硅胶

铂金催化硅胶是什么？
铂金催化是相对**锡催化来说的，铂金水是加成型类硅胶的催化剂，AB组分里面的成分需要依靠铂金水来打乱内部结构，重新进行组合形成双线链接，硫化后的性能比单线链接的**锡催化硅胶要好很多，AB双组份液体硅胶缺少了铂金催化剂，就无法完成这一重新组合的环节，如果铂金催化剂量少了，会导致AB双组份无法完全反应，达不到完全固化的效果。由于铂金催化剂成本非常高，在实验及使用中需格外注意，以免造成浪费。

电子灌封硅胶性能特点：
a、低粘度流动性好，可自动排泡，操作便捷，适合灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处；
b、具有可拆性，密封后的部件可取出进行修理和更换，再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹；
c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节，在加温条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用；
d、固化过程中不收缩，具有较低的线收缩率0.1%；
e、成型之后的硅胶具有较低的化学惰性，可**保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化，绝缘防水防潮减少内应力等作用；
f、材料加入进口粘接剂材质，有效解决电子灌封胶粘接性问题；
g、耐高低温在-50℃-220℃区间环境中不受影响，适合不同的恶劣环境。

电子灌封硅胶：
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内，起到保护提高产品安全性能的作用；液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型，形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料，其在硫化过程中不产生其他物质，对于不同的材料都有着良好的粘接性能。

电子灌封硅胶：
深圳红叶电子灌封硅胶为高分子**硅材料，灌封硅胶可室温硫化，也可加温硫化，硫化速度受温度影响较大（温差5℃，会加速或者延缓硅胶固化一半的时间），硫化后成为柔韧性好的灌封材质；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能，其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求，相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势，让产品的使用寿命可以更长，发挥的作用更大，并且由于硅胶的特殊性能，灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响，复杂环境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代传统的灌封材料，是未来新型灌封材料的主要趋势。
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