电子灌封硅胶的性能特点:
1、粘度低,流动性很好,便于排泡、灌胶、自流平操作;
2、可室温硫化也可以加温硫化,适合多种操作工艺,简单便捷;
3、电子灌封硅胶具有优异的防水性,能保护产品不被水浸蚀,起到很好的防水防潮防凝露作用;
4、具有的抗紫外线能力,能够保证产品长时间在户外使用防老化作用;
5、优异的散热阻燃耐高温性能,可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而损坏,有效防止严重事故的发生率;
6、电子灌封硅胶具有优异的透光率和折射率,能够限度降低的光源的光衰;
7、具有优异的耐候性能,能保证产品在较宽的温度范围内(-40~220℃)以及水底等特殊环境中正常使用,适合更多应用领域。
电子灌封硅胶有毒吗?
环保型的电子灌封硅胶通常都符合食品级的标准,可以直接口腔接触,通常都是环保型的;硅胶是一种高活性吸附材料,硅橡胶颜色是呈白色不透明状,属非晶体物质,不溶于水和任何溶剂,环保无气味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。硅胶吸附性能强、热稳定性好、化学性质稳定;硅胶因其稳定性好又特别耐高温和低温,所以可以使用加温方式硫化或者保存使用。
液体灌封硅胶性能特点:
1、AB双组份材料,使用时,可在现场进行混合搅拌浇注,操作简单,受操作环境影响较低;
2、液体灌封硅胶粘度较低,浇注后硅胶材料会自动流平,缝隙与孔洞自然密封封堵;
3、操作时间可控制在5-60min,适合不同的施工时间操作要求;
4、硅胶化学惰性较低,防水等级可达IPX7,起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用;
5、采用环保食品级材料,无污染操作,无毒无味,符合环保生产要求;
6、耐高低温性能较好,成型后在-55℃-22℃区间保持优良物理性能。
高分子**硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点:
环氧树脂:
优点:环氧树脂灌封材料,固化一般为较硬的材质,也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶;环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能,耐温100℃,环氧树脂材料透明度较好,有很好的透光率,价格上有优势。
缺点:耐高低温性能较差,温度过低或**100℃,固化后的胶层*裂开,水汽*进入产品内部,防潮能力比较欠缺;硫化后的胶层硬度较硬,偏脆,如遇到内应力大的产品,*损伤元器件;由于固化后的胶层硬度很高,内里元器件需要修理时,无法切开胶层达到维修的目的;透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差,短时期内,产品*发黄、老化;在使用环保树脂材料灌封时,一般需佩戴防护设备。
高分子**硅胶:
优点:高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:价格略**环氧树脂灌封材料,粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。
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