西安快干型电子灌封硅胶

电子灌封硅胶的性能特点：
1、粘度低，流动性很好，便于排泡、灌胶、自流平操作；
2、可室温硫化也可以加温硫化，适合多种操作工艺，简单便捷；
3、电子灌封硅胶具有优异的防水性，能保护产品不被水浸蚀，起到很好的防水防潮防凝露作用；
4、具有的抗紫外线能力，能够保证产品长时间在户外使用防老化作用；
5、优异的散热阻燃耐高温性能，可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而损坏，有效防止严重事故的发生率；
6、电子灌封硅胶具有优异的透光率和折射率，能够限度降低的光源的光衰；
7、具有优异的耐候性能，能保证产品在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，适合更多应用领域。

电子灌封胶性能特点：
1、可室温固化，也可加温固化，适合多种操作工艺；
2、防潮防水可达IPX7级，有效保护产品不受潮，增加产品使用寿命；
3、固化后形成柔软的橡胶状，缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用，保护元器件；
4、阻燃性可达UL94V -0级，完全符合欧盟ROHS指令要求；
5、导热性能良好，可以起到很好的散热作用，保护产品；
6、耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好，应用后可以延长电子配件的寿命；
7、柔韧性能较好，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用；
8、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作。

电子灌封硅胶的参数：
颜色：透明
硬度 (A°)：0-45A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介电绝度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作时间（25度 )：60-120min
固化时间( 25℃ )：8h
固化时间（80℃  )：20mins
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
介 电 强 度（kV/mm）≥25
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；**硅灌封时，不会产品其他不环保物质，属于环保型材料。
缺点：粘结性能稍差，价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能，硫化成型后比**硅硬一点，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点：承受高温能力偏差，*受环境温度影响；混合后的聚氨酯材料气泡较多，需借助真空设备才可完成脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。
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