电子灌封硅胶注意事项:
1、硅胶在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
2、混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完(是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液不能使用);
3、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;建议在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错,造成大批量硅胶的报废,增加成本。
电子灌封硅胶操作方法:
a、清理清洁好施工的目标区域,保持清洁干燥,便于灌封硅胶的操作使用;
b、做好产品的清洁、固定工作;
c、准备好一个干净的容器(搅拌容器建议是搅拌胶料体积的3倍左右)
d、将A组份和B组份按照比例倒入提前准备好的容器内,进行混合搅拌均匀,搅拌时间可控制在30秒-60秒区间;
e、顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。
f、等待胶料固化即可,建议等待胶料固化24小时,让胶料完全稳定后,再投入使用。
高分子**硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点:
环氧树脂:
优点:环氧树脂灌封材料,固化一般为较硬的材质,也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶;环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能,耐温100℃,环氧树脂材料透明度较好,有很好的透光率,价格上有优势。
缺点:耐高低温性能较差,温度过低或**100℃,固化后的胶层*裂开,水汽*进入产品内部,防潮能力比较欠缺;硫化后的胶层硬度较硬,偏脆,如遇到内应力大的产品,*损伤元器件;由于固化后的胶层硬度很高,内里元器件需要修理时,无法切开胶层达到维修的目的;透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差,短时期内,产品*发黄、老化;在使用环保树脂材料灌封时,一般需佩戴防护设备。
高分子**硅胶:
优点:高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:价格略**环氧树脂灌封材料,粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。
电子灌封硅胶注意事项:
1、需将灌封的产品保持干燥,清洁,周围环境良好,以便于灌封;
2、灌封前,建议先检查A胶,看是否有沉淀物产生,如有,将A胶充分搅拌均匀即可;
3、严格按照混合比例称重配比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,让A\B胶能够充分交联反应,以免出现固化不完全的情况,造成材料的浪费;
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理,需及时将混合好的胶料进行灌封,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液(使用前可计算好硅胶的用量);
5、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
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