电子灌封胶应用领域:可用于电缆电线、户外电气设备灌封、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、仪表仪器、液槽过滤器、电子变压器、电子模组、微波炉、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块等产品的灌封;汽车前灯垫圈密封;其它金属及塑料材质的粘接及密封;用于工业生产中的各种结构性粘接密封,如电厂管道内贴耐磨陶瓷片,汽车车厢中钢板的结构粘接等;起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封硅胶应用前景:
电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时,由于电流原因,长时间持续的工作状态,产品内部会逐渐产生大量的热量,*烧坏内部的元件或绝缘介质,导致产品无法使用或者修复,严重的会引发重大火灾事故;传统的电子灌封材料有聚氨酯、环氧树脂等,因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害,且硬度较高,达不到减少内部元件之间的应力作用的效果,并不是非常理想的灌封材料;为了提高电子元器件的稳定性与可靠性,一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料,以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果,和起到一定的散热、减少应力的作用,而AB双组份流动性液体状硅胶,具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性,非常符合这一灌封材料的要求,所以在近几年中,硅胶行业发展较快,特别是作为电子灌封材料领域,电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。
电子灌封硅胶的参数:
颜色:黑色/灰色/白色
硬度 (A°):15-25A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
AB混合比例(%):1:1或10:1
密度( g/cm 3 ):1.07
操作时间(25℃ ):5-120min
固化时间( 25℃ ):10-120min
介电绝度kV/mm:≥25
导热系数W/mk:≥0.2
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封硅胶:
电子灌封硅胶用于电子元器件类产品的粘接,密封,灌封和涂覆保护,灌封硅胶在没有硫化之前是液体流动性状态,具有较好的流动性,胶液的动力粘度可以根据产品的要求展现出不用的稀稠状态,其完全硫化后才能实现它的使用价值,硫化后的液体灌封硅胶产品可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震、阻燃耐高温、防臭氧、耐紫外线、耐酸碱的作用。目前电子灌封胶应用的种类,从使用的材料上来区分,大致分为三种,即环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。三种主流灌封材质中,**硅灌封因其特殊的物理化学性能,目前已成为众多商家厂家的青睐对象。
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