移印硅胶:
移印硅胶可制备性能优异的移印弹性材料,产品具有粘度低、流动性好、制品易脱模、无收缩性、不渗油、不变形的优良特性;产品具有良好的油墨转移性能和耐油量溶剂性。产品可在室温下硫化,也可加热快速硫化。
移印硅胶性能参数(HY-933加成型环保级):
状态:流动性液体
操作时间( mins ):10-20min
粘度 (CS):18000
固化剂混合比例(%):9:1
硬度 (A°):34
拉伸强度( Mpa ):3.0
线收缩率(%):≤0.1
固化时间( hours ):2-4h
颜色:红色 白色
比重( g/cm 3 ):1.13
抗撕裂强度 (kN/m ):8
伸长率(%):380
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
移印硅胶的操作方法:
a、先把模具用洗洁精清洗干净,然后把模具里的水份擦干或用气吹干,并涂上一层脱模剂。b、移印硅胶、硅油的正常比例,是根据客户的要求而定的,如果客户要求印刷的图案面积大,需用软胶头,就多增加硅油。相反,需要胶头硬度大的,就不添加或少添加硅油,一般移印胶头的硬度以15A~-25A°为合适,如果硅油添加量过大,胶头过软,印刷的次数呈有限的,再好的硅胶质量都会被硅油破坏了它的分子量,而产生不耐磨、不耐溶剂及老化现象。
c、一般正常比例如下:硅胶与硅油的比例可以做到100:30,100:50不等,但要注意,硅油的添加量越大,胶头越软,移印的次数,耐磨性及耐溶剂性都会降低及减少,移印产品的次数也会相应减少,造成成本上升,原料浪费。
为什么要用抗静电移印硅胶:
1、移印电子元器件:电容、芯片、电路板等,防静电胶头不产生静电,不会破坏电子元器件内部,特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。
2、移印薄片:塑料片、金属薄片、薄膜等,用普通移印胶头移动印刷时,胶头挤压产生的静电会把薄片吸在胶头上,导致生产效率降低。采用防静电移印胶头,不产生静电,不吸附产品,提高生产效率。
3、在冬天,静电特别*产生,尤其是普通胶头在不断的挤压上油墨,下压产品时,那么普通胶头表面富集的静电就很*把灰尘,脏东西吸附在胶头表面,使胶头的转印效果变差。抗静电移印硅胶就很好地解决了静电吸附灰尘的这个问题。
移印硅胶性能参数(HY-912):
状态:流动性液体
硬度 (A°):30±2
颜色:红黄白
比重( g/cm 3 ):1.15
粘度 (CS):35000±2000
AB混合比例(%):100:2-100:3
抗撕裂强度 (kN/m ):26±2
断裂伸长率(%):480
线收缩率(%):≤0.3
抗拉伸强度( Mpa ):4.8
操作时间( mins ):30-40min(可调节)
固化时间( hours ):3-4h(可调节)
耐高温:180℃
品级:优级
检测证书:可提供
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
移印硅胶注意事项:
a、缩合型移印硅胶与加成型移印硅胶使用时,两种类型硅胶使用的模具须分开始用,如混合使用会产生反应,使硅胶无法固化成型或成型之后胶头质量下降,无法达到预期效果。
b、胶头的移印面,尽量不要用天那水、洗网水等腐蚀性较强的溶剂进行擦拭,会很大程度上损坏移印胶头表面的分子量,虽然可以增加上油的效果,但是会减少移印的次数,缩短移印胶头的使用寿命,从而增加成本,建议用白电油或者工业酒精进行擦拭。
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