沈阳速干型电子灌封硅胶

电子灌封硅胶注意事项：
1、AB胶料建议密封常温保存。使用前核算好用量，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，不建议入口和眼睛。
3、胶料长时间储存后，硅胶中的填料会有所沉降，使用前可搅拌均匀后使用，不会影响性能。
4、接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化：
1） S、P、N**化合物。
2） Hg、Pb、Sn、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

电子灌封胶应用领域：可用于电缆电线、户外电气设备灌封、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、仪表仪器、液槽过滤器、电子变压器、电子模组、微波炉、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块等产品的灌封；汽车前灯垫圈密封；其它金属及塑料材质的粘接及密封；用于工业生产中的各种结构性粘接密封，如电厂管道内贴耐磨陶瓷片，汽车车厢中钢板的结构粘接等；起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封硅胶的参数：
颜色：透明
硬度 (A°)：0-45A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介电绝度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作时间（25度 )：60-120min
固化时间( 25℃ )：8h
固化时间（80℃ )：20mins
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
介 电 强 度（kV/mm）≥25
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

电子灌封硅胶性能特点：
a、低粘度流动性好，可自动排泡，操作便捷，适合灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处；
b、具有可拆性，密封后的部件可取出进行修理和更换，再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹；
c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节，在加温条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用；
d、固化过程中不收缩，具有较低的线收缩率0.1%；
e、成型之后的硅胶具有较低的化学惰性，可**保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化，绝缘防水防潮减少内应力等作用；
f、材料加入进口粘接剂材质，有效解决电子灌封胶粘接性问题；
g、耐高低温在-50℃-220℃区间环境中不受影响，适合不同的恶劣环境。

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