常州透明电子灌封硅胶

电子灌封硅胶操作方法：
a、清理清洁好施工的目标区域，保持清洁干燥，便于灌封硅胶的操作使用；
b、做好产品的清洁、固定工作；
c、准备好一个干净的容器（搅拌容器建议是搅拌胶料体积的3倍左右）
d、将A组份和B组份按照比例倒入提前准备好的容器内，进行混合搅拌均匀，搅拌时间可控制在30秒-60秒区间；
e、顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。
f、等待胶料固化即可，建议等待胶料固化24小时，让胶料完全稳定后，再投入使用。

高分子**硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点：
环氧树脂：
优点：环氧树脂灌封材料，固化一般为较硬的材质，也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶；环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能，耐温100℃，环氧树脂材料透明度较好，有很好的透光率，价格上有优势。
缺点：耐高低温性能较差，温度过低或**100℃，固化后的胶层*裂开，水汽*进入产品内部，防潮能力比较欠缺；硫化后的胶层硬度较硬，偏脆，如遇到内应力大的产品，*损伤元器件；由于固化后的胶层硬度很高，内里元器件需要修理时，无法切开胶层达到维修的目的；透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差，短时期内，产品*发黄、老化；在使用环保树脂材料灌封时，一般需佩戴防护设备。
高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：价格略**环氧树脂灌封材料，粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。

电子灌封硅胶应用前景：
电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时，由于电流原因，长时间持续的工作状态，产品内部会逐渐产生大量的热量，*烧坏内部的元件或绝缘介质，导致产品无法使用或者修复，严重的会引发重大火灾事故；传统的电子灌封材料有聚氨酯、环氧树脂等，因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害，且硬度较高，达不到减少内部元件之间的应力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；为了提高电子元器件的稳定性与可靠性，一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料，以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果，和起到一定的散热、减少应力的作用，而AB双组份流动性液体状硅胶，具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性，非常符合这一灌封材料的要求，所以在近几年中，硅胶行业发展较快，特别是作为电子灌封材料领域，电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。

电子灌封硅胶的参数：
颜色：黑色/灰色/白色
硬度 (A°)：15-25A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
AB混合比例(%)：1:1或10：1
密度( g/cm 3 )：1.07
操作时间（25℃ )：5-120min
固化时间( 25℃ )：10-120min
介电绝度kV/mm：≥25
导热系数W/mk：≥0.2
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

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