红叶硅胶作为国内硅胶行业的**者,严选每一克硅胶生产原材料,严格审核每一家原材料的供货厂家,拒绝二手胶料回收胶料的使用,以确保高品质硅胶原液,以达到各系列硅胶产品的性能,如有客户再使用过程中出现质量问题,无条件退货换货。在硅胶原材料生产过程中,公司对生产的工作人员有着严格的要求,必须经过1-2年有生产经验的员工才能进入生产核心车间,严格把控每一道生产流程关,确保生产出来的都是高品质合格的硅胶原液,坚决不让残次品、瑕疵产品进入硅胶市场。
电子灌封硅胶应用领域:
1、汽车方面的应用:
高分子**硅材料应用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等,可以起到很好的粘接与密封剂、灌封、凝胶、绝缘涂料、导热、阻燃耐高温等用作。
2、电力方面的应用:
高分子**硅材料具备很好的物理化学性能,对于户外的电力设备产品可以起到很好的绝缘防水、防凝露作用,且不惧怕紫外线长期照射,耐老化性能优越,产品使用寿命可达50年之久,因此大量用于户外电力电气设备的绝缘防潮密封、环保防腐,电缆附件制品的包封、粘接、电力设备箱体的封堵等方面。
3、电源行业中的应用:
高分子**硅具有优异的防潮、憎水、阻燃、耐高温、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能,深度发展的产品还具备耐辐射、耐油性和耐溶剂等特点,物理化学性能稳定等众多的优点,随着国内需求的增加,在电源行业领域应用广泛且非常之*,是典型技术密集型和高附加值的产品。
4、电子与无线电工业上的应用:
产品的的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等,对厚膜元件、电子组合件、集成电路、微膜元件、或整机进行灌封,胶层内元件清晰可见,可准确测量元件参数。
电子灌封硅胶的参数:
颜色:透明
硬度 (A°):0-45A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
比重( g/cm 3 ):1.07
介电绝度kV/mm:≥25
混合比例(%):1:1或10:1
操作时间(25度 ):60-120min
固化时间( 25℃ ):8h
固化时间(80℃ ):20mins
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
介 电 强 度(kV/mm)≥25
导热系数W/mk:≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封硅胶应用前景:
电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时,由于电流原因,长时间持续的工作状态,产品内部会逐渐产生大量的热量,*烧坏内部的元件或绝缘介质,导致产品无法使用或者修复,严重的会引发重大火灾事故;传统的电子灌封材料有聚氨酯、环氧树脂等,因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害,且硬度较高,达不到减少内部元件之间的应力作用的效果,并不是非常理想的灌封材料;为了提高电子元器件的稳定性与可靠性,一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料,以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果,和起到一定的散热、减少应力的作用,而AB双组份流动性液体状硅胶,具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性,非常符合这一灌封材料的要求,所以在近几年中,硅胶行业发展较快,特别是作为电子灌封材料领域,电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。
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