长沙加成型电子灌封硅胶

电子灌封硅胶：
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内，起到保护提高产品安全性能的作用；液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型，形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料，其在硫化过程中不产生其他物质，对于不同的材料都有着良好的粘接性能。

电子灌封硅胶：
电子灌封硅胶用于电子元器件类产品的粘接,密封,灌封和涂覆保护，灌封硅胶在没有硫化之前是液体流动性状态，具有较好的流动性，胶液的动力粘度可以根据产品的要求展现出不用的稀稠状态，其完全硫化后才能实现它的使用价值，硫化后的液体灌封硅胶产品可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震、阻燃耐高温、防臭氧、耐紫外线、耐酸碱的作用。目前电子灌封胶应用的种类，从使用的材料上来区分，大致分为三种，即环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。三种主流灌封材质中，**硅灌封因其特殊的物理化学性能，目前已成为众多商家厂家的青睐对象。

高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；**硅灌封时，不会产品其他不环保物质，属于环保型材料。
缺点：粘结性能稍差，价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能，硫化成型后比**硅硬一点，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点：承受高温能力偏差，*受环境温度影响；混合后的聚氨酯材料气泡较多，需借助真空设备才可完成脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。

电子灌封硅胶应用领域：
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、PCB等材料及金属类的表面灌封，硫化后具有很好的的粘接性能，完全符合欧盟ROHS指令要求。电子灌封胶耐高低温性能更优越，耐高、低温（－50℃－250℃）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能，可以在低温（－50）条件下保持其弹性，还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能具备了很强的粘着力；对背光板，太阳能电池及电子元件有很强的粘着效果，对于电气设备箱体可以起到很好的封堵、防潮、防凝露作用，是用作电子电器元件、电气、电力设备的灌封材料，起到防潮、防震、耐候天性、稳定参数与作用用做电子元器件的灌封、黏结、涂敷材料，起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用的**选择材料。在背光板，高电压模块，转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、、电缆箱体灌封、环网柜、户外电力设备、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。

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