西安柔软的电子灌封硅胶

铂金催化硅胶是什么？
铂金催化是相对**锡催化来说的，铂金水是加成型类硅胶的催化剂，AB组分里面的成分需要依靠铂金水来打乱内部结构，重新进行组合形成双线链接，硫化后的性能比单线链接的**锡催化硅胶要好很多，AB双组份液体硅胶缺少了铂金催化剂，就无法完成这一重新组合的环节，如果铂金催化剂量少了，会导致AB双组份无法完全反应，达不到完全固化的效果。由于铂金催化剂成本非常高，在实验及使用中需格外注意，以免造成浪费。

电子灌封硅胶：
电子灌封硅胶用于电子元器件类产品的粘接,密封,灌封和涂覆保护，灌封硅胶在没有硫化之前是液体流动性状态，具有较好的流动性，胶液的动力粘度可以根据产品的要求展现出不用的稀稠状态，其完全硫化后才能实现它的使用价值，硫化后的液体灌封硅胶产品可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震、阻燃耐高温、防臭氧、耐紫外线、耐酸碱的作用。目前电子灌封胶应用的种类，从使用的材料上来区分，大致分为三种，即环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。三种主流灌封材质中，**硅灌封因其特殊的物理化学性能，目前已成为众多商家厂家的青睐对象。

电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理？
1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用牙签或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消失。​
2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；​如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。

高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；**硅灌封时，不会产品其他不环保物质，属于环保型材料。
缺点：粘结性能稍差，价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能，硫化成型后比**硅硬一点，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点：承受高温能力偏差，*受环境温度影响；混合后的聚氨酯材料气泡较多，需借助真空设备才可完成脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。

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