厦门集线盒电子灌封硅胶

电子灌封硅胶注意事项：
1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；
3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让A\B胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

电子灌封硅胶：
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内，起到保护提高产品安全性能的作用；液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型，形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料，其在硫化过程中不产生其他物质，对于不同的材料都有着良好的粘接性能。

铂金催化硅胶是什么？
铂金催化是相对**锡催化来说的，铂金水是加成型类硅胶的催化剂，AB组分里面的成分需要依靠铂金水来打乱内部结构，重新进行组合形成双线链接，硫化后的性能比单线链接的**锡催化硅胶要好很多，AB双组份液体硅胶缺少了铂金催化剂，就无法完成这一重新组合的环节，如果铂金催化剂量少了，会导致AB双组份无法完全反应，达不到完全固化的效果。由于铂金催化剂成本非常高，在实验及使用中需格外注意，以免造成浪费。

电子灌封硅胶性能特点：
a、低粘度流动性好，可自动排泡，操作便捷，适合灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处；
b、具有可拆性，密封后的部件可取出进行修理和更换，再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹；
c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节，在加温条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用；
d、固化过程中不收缩，具有较低的线收缩率0.1%；
e、成型之后的硅胶具有较低的化学惰性，可**保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化，绝缘防水防潮减少内应力等作用；
f、材料加入进口粘接剂材质，有效解决电子灌封胶粘接性问题；
g、耐高低温在-50℃-220℃区间环境中不受影响，适合不同的恶劣环境。

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