广州集线盒电子灌封硅胶

电子灌封硅胶的参数：
颜色：黑色/灰色/白色
硬度 (A°)：15-25A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
AB混合比例(%)：1:1或10：1
密度( g/cm 3 )：1.07
操作时间（25℃ )：5-120min
固化时间( 25℃ )：10-120min
介电绝度kV/mm：≥25
导热系数W/mk：≥0.2
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

电子灌封胶应用领域：可用于电缆电线、户外电气设备灌封、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、仪表仪器、液槽过滤器、电子变压器、电子模组、微波炉、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块等产品的灌封；汽车前灯垫圈密封；其它金属及塑料材质的粘接及密封；用于工业生产中的各种结构性粘接密封，如电厂管道内贴耐磨陶瓷片，汽车车厢中钢板的结构粘接等；起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；**硅灌封时，不会产品其他不环保物质，属于环保型材料。
缺点：粘结性能稍差，价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能，硫化成型后比**硅硬一点，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点：承受高温能力偏差，*受环境温度影响；混合后的聚氨酯材料气泡较多，需借助真空设备才可完成脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。

电子灌封硅胶应用前景：
电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时，由于电流原因，长时间持续的工作状态，产品内部会逐渐产生大量的热量，*烧坏内部的元件或绝缘介质，导致产品无法使用或者修复，严重的会引发重大火灾事故；传统的电子灌封材料有聚氨酯、环氧树脂等，因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害，且硬度较高，达不到减少内部元件之间的应力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；为了提高电子元器件的稳定性与可靠性，一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料，以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果，和起到一定的散热、减少应力的作用，而AB双组份流动性液体状硅胶，具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性，非常符合这一灌封材料的要求，所以在近几年中，硅胶行业发展较快，特别是作为电子灌封材料领域，电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。

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