电子灌封硅胶注意事项:
1、AB胶料建议密封常温保存。使用前核算好用量,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,不建议入口和眼睛。
3、胶料长时间储存后,硅胶中的填料会有所沉降,使用前可搅拌均匀后使用,不会影响性能。
4、接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化:
1) S、P、N**化合物。
2) Hg、Pb、Sn、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
高分子**硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点:
环氧树脂:
优点:环氧树脂灌封材料,固化一般为较硬的材质,也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶;环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能,耐温100℃,环氧树脂材料透明度较好,有很好的透光率,价格上有优势。
缺点:耐高低温性能较差,温度过低或**100℃,固化后的胶层*裂开,水汽*进入产品内部,防潮能力比较欠缺;硫化后的胶层硬度较硬,偏脆,如遇到内应力大的产品,*损伤元器件;由于固化后的胶层硬度很高,内里元器件需要修理时,无法切开胶层达到维修的目的;透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差,短时期内,产品*发黄、老化;在使用环保树脂材料灌封时,一般需佩戴防护设备。
高分子**硅胶:
优点:高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:价格略**环氧树脂灌封材料,粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。
电子灌封胶应用领域:可用于电缆电线、户外电气设备灌封、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、仪表仪器、液槽过滤器、电子变压器、电子模组、微波炉、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块等产品的灌封;汽车前灯垫圈密封;其它金属及塑料材质的粘接及密封;用于工业生产中的各种结构性粘接密封,如电厂管道内贴耐磨陶瓷片,汽车车厢中钢板的结构粘接等;起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封硅胶注意事项:
1、需将灌封的产品保持干燥,清洁,周围环境良好,以便于灌封;
2、灌封前,建议先检查A胶,看是否有沉淀物产生,如有,将A胶充分搅拌均匀即可;
3、严格按照混合比例称重配比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,让A\B胶能够充分交联反应,以免出现固化不完全的情况,造成材料的浪费;
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理,需及时将混合好的胶料进行灌封,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液(使用前可计算好硅胶的用量);
5、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。