高透明电子灌封硅胶批发

电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理？
1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用牙签或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消失。​
2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；​如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。

高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；**硅灌封时，不会产品其他不环保物质，属于环保型材料。
缺点：粘结性能稍差，价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能，硫化成型后比**硅硬一点，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点：承受高温能力偏差，*受环境温度影响；混合后的聚氨酯材料气泡较多，需借助真空设备才可完成脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。

电子灌封硅胶的性能特点：
1、粘度低，流动性很好，便于排泡、灌胶、自流平操作；
2、可室温硫化也可以加温硫化，适合多种操作工艺，简单便捷；
3、电子灌封硅胶具有优异的防水性，能保护产品不被水浸蚀，起到很好的防水防潮防凝露作用；
4、具有的抗紫外线能力，能够保证产品长时间在户外使用防老化作用；
5、优异的散热阻燃耐高温性能，可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而损坏，有效防止严重事故的发生率；
6、电子灌封硅胶具有优异的透光率和折射率，能够限度降低的光源的光衰；
7、具有优异的耐候性能，能保证产品在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，适合更多应用领域。

电子灌封硅胶应用领域：
1、汽车方面的应用：
高分子**硅材料应用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等，可以起到很好的粘接与密封剂、灌封、凝胶、绝缘涂料、导热、阻燃耐高温等用作。
2、电力方面的应用：
高分子**硅材料具备很好的物理化学性能，对于户外的电力设备产品可以起到很好的绝缘防水、防凝露作用，且不惧怕紫外线长期照射，耐老化性能优越，产品使用寿命可达50年之久，因此大量用于户外电力电气设备的绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接、电力设备箱体的封堵等方面。
3、电源行业中的应用：
高分子**硅具有优异的防潮、憎水、阻燃、耐高温、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能，深度发展的产品还具备耐辐射、耐油性和耐溶剂等特点，物理化学性能稳定等众多的优点，随着国内需求的增加，在电源行业领域应用广泛且非常之*，是典型技术密集型和高附加值的产品。
4、电子与无线电工业上的应用：
产品的的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对厚膜元件、电子组合件、集成电路、微膜元件、或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数。