电子灌封硅胶的参数:
颜色:黑色/灰色/白色
硬度 (A°):15-25A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
AB混合比例(%):1:1或10:1
密度( g/cm 3 ):1.07
操作时间(25℃ ):5-120min
固化时间( 25℃ ):10-120min
介电绝度kV/mm:≥25
导热系数W/mk:≥0.2
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封硅胶:
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内,起到保护提高产品安全性能的作用;液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型,形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料,其在硫化过程中不产生其他物质,对于不同的材料都有着良好的粘接性能。
电子灌封硅胶的参数:
颜色:透明
硬度 (A°):0-45A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
比重( g/cm 3 ):1.07
介电绝度kV/mm:≥25
混合比例(%):1:1或10:1
操作时间(25度 ):60-120min
固化时间( 25℃ ):8h
固化时间(80℃ ):20mins
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
介 电 强 度(kV/mm)≥25
导热系数W/mk:≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封硅胶性能特点:
a、低粘度流动性好,可自动排泡,操作便捷,适合灌封复杂的电子部件,可浇注到细微之处;
b、具有可拆性,密封后的部件可取出进行修理和更换,再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹;
c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节,在加温条件下可快速固化,利于自动生产线上的使用;
d、固化过程中不收缩,具有较低的线收缩率0.1%;
e、成型之后的硅胶具有较低的化学惰性,可**保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化,绝缘防水防潮减少内应力等作用;
f、材料加入进口粘接剂材质,有效解决电子灌封胶粘接性问题;
g、耐高低温在-50℃-220℃区间环境中不受影响,适合不同的恶劣环境。