电子灌封硅胶:
电子灌封硅胶用于电子元器件类产品的粘接,密封,灌封和涂覆保护,灌封硅胶在没有硫化之前是液体流动性状态,具有较好的流动性,胶液的动力粘度可以根据产品的要求展现出不用的稀稠状态,其完全硫化后才能实现它的使用价值,硫化后的液体灌封硅胶产品可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震、阻燃耐高温、防臭氧、耐紫外线、耐酸碱的作用。目前电子灌封胶应用的种类,从使用的材料上来区分,大致分为三种,即环氧树脂灌封胶、**硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。三种主流灌封材质中,**硅灌封因其特殊的物理化学性能,目前已成为众多商家厂家的青睐对象。
高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶:
优点:高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;**硅灌封时,不会产品其他不环保物质,属于环保型材料。
缺点:粘结性能稍差,价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯:
优点:聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能,硫化成型后比**硅硬一点,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点:承受高温能力偏差,*受环境温度影响;混合后的聚氨酯材料气泡较多,需借助真空设备才可完成脱泡处理;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。
高分子**硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点:
环氧树脂:
优点:环氧树脂灌封材料,固化一般为较硬的材质,也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶;环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能,耐温100℃,环氧树脂材料透明度较好,有很好的透光率,价格上有优势。
缺点:耐高低温性能较差,温度过低或**100℃,固化后的胶层*裂开,水汽*进入产品内部,防潮能力比较欠缺;硫化后的胶层硬度较硬,偏脆,如遇到内应力大的产品,*损伤元器件;由于固化后的胶层硬度很高,内里元器件需要修理时,无法切开胶层达到维修的目的;透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差,短时期内,产品*发黄、老化;在使用环保树脂材料灌封时,一般需佩戴防护设备。
高分子**硅胶:
优点:高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:价格略**环氧树脂灌封材料,粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。
红叶硅胶作为国内硅胶行业的**者,严选每一克硅胶生产原材料,严格审核每一家原材料的供货厂家,拒绝二手胶料回收胶料的使用,以确保高品质硅胶原液,以达到各系列硅胶产品的性能,如有客户再使用过程中出现质量问题,无条件退货换货。在硅胶原材料生产过程中,公司对生产的工作人员有着严格的要求,必须经过1-2年有生产经验的员工才能进入生产核心车间,严格把控每一道生产流程关,确保生产出来的都是高品质合格的硅胶原液,坚决不让残次品、瑕疵产品进入硅胶市场。