深圳透明电子灌封硅胶

电子灌封硅胶注意事项：
1、AB胶料建议密封常温保存。使用前核算好用量，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，不建议入口和眼睛。
3、胶料长时间储存后，硅胶中的填料会有所沉降，使用前可搅拌均匀后使用，不会影响性能。
4、接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化：
1） S、P、N**化合物。
2） Hg、Pb、Sn、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

红叶硅胶作为国内硅胶行业的**者，严选每一克硅胶生产原材料，严格审核每一家原材料的供货厂家，拒绝二手胶料回收胶料的使用，以确保高品质硅胶原液，以达到各系列硅胶产品的性能，如有客户再使用过程中出现质量问题，无条件退货换货。在硅胶原材料生产过程中，公司对生产的工作人员有着严格的要求，必须经过1-2年有生产经验的员工才能进入生产核心车间，严格把控每一道生产流程关，确保生产出来的都是高品质合格的硅胶原液，坚决不让残次品、瑕疵产品进入硅胶市场。

电子灌封硅胶的参数：
颜色：透明
硬度 (A°)：0-45A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介电绝度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作时间（25度 )：60-120min
固化时间( 25℃ )：8h
固化时间（80℃ )：20mins
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
介 电 强 度（kV/mm）≥25
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；**硅灌封时，不会产品其他不环保物质，属于环保型材料。
缺点：粘结性能稍差，价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能，硫化成型后比**硅硬一点，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点：承受高温能力偏差，*受环境温度影响；混合后的聚氨酯材料气泡较多，需借助真空设备才可完成脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。