绝缘防潮电子灌封硅胶厂家 密封硅胶 优选品质

电子与无线电工业上的应用：
室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数。
电力方面的应用：
具有优异的绝缘保温性能，热膨胀系数较低；防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入；耐腐蚀性可**在酸、盐环境下长期工作；的耐老化性令其使用寿命可长达50年，因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接等方面。

硅胶灌封与聚氨酯灌封的优缺点：
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且*起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。
液体硅胶及固体硅胶：
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。

电子灌封硅胶注意事项:
1、硅胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
2、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完（是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用）；
3、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；建议在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，造成大批量硅胶的报废，增加成本。
电子灌封胶性能特点：
可室温固化，也可加温固化，适合多种操作工艺；
防潮防水可达IPX7级，使电子产品寿命更长；
固化后形成柔软的橡胶状，缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用，保护元器件；
阻燃性可达UL94V -0级，完全符合欧盟ROHS指令要求；
导热性能良好，可以起到很好的散热作用，保护产品；
耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好，应用后可以延长电子配件的寿命；
高透明灌封硅胶，可以清晰看见产品内部结构，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用；
低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作。
电子灌封硅胶的参数：
颜色：透明
操作时间25度( mins )：60-120min
固化时间( hours )：8h
粘度 (CS)：600
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
阻燃性：UL94-V1
操作时间80度( mins )：20min
介电常数0.2MHz：3.0~3.3
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
硬度 (A°)：0
固化时间( mins )：20mins
比重( g/cm 3 )：1.07
介电绝度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1
付款方式： 现金 银行转账 代收货款 支付宝包装： 5KG,20KG，200/KG质量/安全认证： RoHS, MSDS, ***海关编码： 3910样品： 免费交期： 两天内

硅胶灌封与环氧树脂灌封的优缺点：
环氧树脂：
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有较少部分改性环氧树脂稍软；该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好，环氧树脂一般耐温100℃，材质可作为透明性材料，具有较好的透光性，价格相对*。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后*产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
液体硅胶及固体硅胶：
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。

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