泉州火花塞电子灌封硅胶

液体灌封硅胶性能特点：
1、AB双组份材料，使用时，可在现场进行混合搅拌浇注，操作简单，受操作环境影响较低；
2、液体灌封硅胶粘度较低，浇注后硅胶材料会自动流平，缝隙与孔洞自然密封封堵；
3、操作时间可控制在5-60min，适合不同的施工时间操作要求；
4、硅胶化学惰性较低，防水等级可达IPX7，起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用；
5、采用环保食品级材料，无污染操作，无毒无味，符合环保生产要求；
6、耐高低温性能较好，成型后在-55℃-22℃区间保持优良物理性能。

电子灌封硅胶的性能特点：
1、粘度低，流动性很好，便于排泡、灌胶、自流平操作；
2、可室温硫化也可以加温硫化，适合多种操作工艺，简单便捷；
3、电子灌封硅胶具有优异的防水性，能保护产品不被水浸蚀，起到很好的防水防潮防凝露作用；
4、具有的抗紫外线能力，能够保证产品长时间在户外使用防老化作用；
5、优异的散热阻燃耐高温性能，可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而损坏，有效防止严重事故的发生率；
6、电子灌封硅胶具有优异的透光率和折射率，能够限度降低的光源的光衰；
7、具有优异的耐候性能，能保证产品在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，适合更多应用领域。

电子灌封硅胶的参数：
颜色：透明
硬度 (A°)：0-45A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介电绝度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作时间（25度 )：60-120min
固化时间( 25℃ )：8h
固化时间（80℃ )：20mins
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
介 电 强 度（kV/mm）≥25
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

电子灌封硅胶性能特点：
a、低粘度流动性好，可自动排泡，操作便捷，适合灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处；
b、具有可拆性，密封后的部件可取出进行修理和更换，再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹；
c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节，在加温条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用；
d、固化过程中不收缩，具有较低的线收缩率0.1%；
e、成型之后的硅胶具有较低的化学惰性，可**保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化，绝缘防水防潮减少内应力等作用；
f、材料加入进口粘接剂材质，有效解决电子灌封胶粘接性问题；
g、耐高低温在-50℃-220℃区间环境中不受影响，适合不同的恶劣环境。