电子灌封硅胶注意事项:
1、AB胶料建议密封常温保存。使用前核算好用量,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,不建议入口和眼睛。
3、胶料长时间储存后,硅胶中的填料会有所沉降,使用前可搅拌均匀后使用,不会影响性能。
4、接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化:
1) S、P、N**化合物。
2) Hg、Pb、Sn、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶:
优点:高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;**硅灌封时,不会产品其他不环保物质,属于环保型材料。
缺点:粘结性能稍差,价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯:
优点:聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能,硫化成型后比**硅硬一点,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点:承受高温能力偏差,*受环境温度影响;混合后的聚氨酯材料气泡较多,需借助真空设备才可完成脱泡处理;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。
电子灌封胶性能特点:
1、可室温固化,也可加温固化,适合多种操作工艺;
2、防潮防水可达IPX7级,有效保护产品不受潮,增加产品使用寿命;
3、固化后形成柔软的橡胶状,缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用,保护元器件;
4、阻燃性可达UL94V -0级,完全符合欧盟ROHS指令要求;
5、导热性能良好,可以起到很好的散热作用,保护产品;
6、耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好,应用后可以延长电子配件的寿命;
7、柔韧性能较好,更有利于损坏的元器件修复后,再次使用;
8、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压,也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作。
铂金催化硅胶是什么?
铂金催化是相对**锡催化来说的,铂金水是加成型类硅胶的催化剂,AB组分里面的成分需要依靠铂金水来打乱内部结构,重新进行组合形成双线链接,硫化后的性能比单线链接的**锡催化硅胶要好很多,AB双组份液体硅胶缺少了铂金催化剂,就无法完成这一重新组合的环节,如果铂金催化剂量少了,会导致AB双组份无法完全反应,达不到完全固化的效果。由于铂金催化剂成本非常高,在实验及使用中需格外注意,以免造成浪费。
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