厦门**硅电子灌封硅胶

电子灌封硅胶的参数：
颜色：透明
硬度 (A°)：0-45A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介电绝度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作时间（25度 )：60-120min
固化时间( 25℃ )：8h
固化时间（80℃  )：20mins
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
介 电 强 度（kV/mm）≥25
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

液体灌封硅胶性能特点：
1、AB双组份材料，使用时，可在现场进行混合搅拌浇注，操作简单，受操作环境影响较低；
2、液体灌封硅胶粘度较低，浇注后硅胶材料会自动流平，缝隙与孔洞自然密封封堵；
3、操作时间可控制在5-60min，适合不同的施工时间操作要求；
4、硅胶化学惰性较低，防水等级可达IPX7，起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用；
5、采用环保食品级材料，无污染操作，无毒无味，符合环保生产要求；
6、耐高低温性能较好，成型后在-55℃-22℃区间保持优良物理性能。

电子灌封硅胶应用前景：
电子、电气、机电、家电等电力产品在工作时，由于电流原因，长时间持续的工作状态，产品内部会逐渐产生大量的热量，*烧坏内部的元件或绝缘介质，导致产品无法使用或者修复，严重的会引发重大火灾事故；传统的电子灌封材料有聚氨酯、环氧树脂等，因其不够环保、操作时释放的气体对人体会产生伤害，且硬度较高，达不到减少内部元件之间的应力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；为了提高电子元器件的稳定性与可靠性，一般会在其内部灌注一层具有电气绝缘性能和导热性能的灌封材料，以达到电子元器件及线路之间的绝缘效果，和起到一定的散热、减少应力的作用，而AB双组份流动性液体状硅胶，具有抗绝缘性、导热性能、硬度可调整、防水防潮、回弹性能、环保食品级、耐酸碱、耐臭氧等特性，非常符合这一灌封材料的要求，所以在近几年中，硅胶行业发展较快，特别是作为电子灌封材料领域，电子灌封硅胶已逐渐成为主导市场的主要材料。

电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理？
1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用牙签或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消失。​
2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；​如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。
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