杭州火花塞电子灌封硅胶

高分子**硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点：
环氧树脂：
优点：环氧树脂灌封材料，固化一般为较硬的材质，也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶；环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能，耐温100℃，环氧树脂材料透明度较好，有很好的透光率，价格上有优势。
缺点：耐高低温性能较差，温度过低或**100℃，固化后的胶层*裂开，水汽*进入产品内部，防潮能力比较欠缺；硫化后的胶层硬度较硬，偏脆，如遇到内应力大的产品，*损伤元器件；由于固化后的胶层硬度很高，内里元器件需要修理时，无法切开胶层达到维修的目的；透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差，短时期内，产品*发黄、老化；在使用环保树脂材料灌封时，一般需佩戴防护设备。
高分子**硅胶：
优点：高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：价格略**环氧树脂灌封材料，粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。

电子灌封胶性能特点：
1、可室温固化，也可加温固化，适合多种操作工艺；
2、防潮防水可达IPX7级，有效保护产品不受潮，增加产品使用寿命；
3、固化后形成柔软的橡胶状，缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用，保护元器件；
4、阻燃性可达UL94V -0级，完全符合欧盟ROHS指令要求；
5、导热性能良好，可以起到很好的散热作用，保护产品；
6、耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好，应用后可以延长电子配件的寿命；
7、柔韧性能较好，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用；
8、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作。

电子灌封硅胶注意事项：
1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；
3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让A\B胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

液体灌封硅胶性能特点：
1、AB双组份材料，使用时，可在现场进行混合搅拌浇注，操作简单，受操作环境影响较低；
2、液体灌封硅胶粘度较低，浇注后硅胶材料会自动流平，缝隙与孔洞自然密封封堵；
3、操作时间可控制在5-60min，适合不同的施工时间操作要求；
4、硅胶化学惰性较低，防水等级可达IPX7，起到隔热、阻燃、保温、抗腐蚀、抗老化的作用；
5、采用环保食品级材料，无污染操作，无毒无味，符合环保生产要求；
6、耐高低温性能较好，成型后在-55℃-22℃区间保持优良物理性能。
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