高分子**硅灌封与环氧树脂灌封的优缺点:
环氧树脂:
优点:环氧树脂灌封材料,固化一般为较硬的材质,也有改性后稍微软一点的树脂灌封硅胶;环氧树脂灌封材料有良好的粘接性能、绝缘性能、耐酸碱性能,耐温100℃,环氧树脂材料透明度较好,有很好的透光率,价格上有优势。
缺点:耐高低温性能较差,温度过低或**100℃,固化后的胶层*裂开,水汽*进入产品内部,防潮能力比较欠缺;硫化后的胶层硬度较硬,偏脆,如遇到内应力大的产品,*损伤元器件;由于固化后的胶层硬度很高,内里元器件需要修理时,无法切开胶层达到维修的目的;透明的环氧树脂胶层抗紫外线性能偏差,短时期内,产品*发黄、老化;在使用环保树脂材料灌封时,一般需佩戴防护设备。
高分子**硅胶:
优点:高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:价格略**环氧树脂灌封材料,粘接性能略低于环氧树脂灌封材料。
电子灌封硅胶没有真空机如何做排泡处理?
1、硅胶AB两组分混合之后,就会有气泡产生,这时也可以借助吹风筒,需用冷风输送,来做排泡处理,或者再次过程中,用牙签或针戳破较大的气泡即可,小气泡会慢慢的自动消失。
2、也可以减少B剂(固化剂的使用量),延长AB胶混合之后交联的时间,让硅胶有充分的时间自动排泡,已达到真抽空的效果;如果您在使用过程中,有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题,都可以直接联系,红叶真诚为您服务,做到真正的合作共赢。
电子灌封硅胶:
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内,起到保护提高产品安全性能的作用;液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型,形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料,其在硫化过程中不产生其他物质,对于不同的材料都有着良好的粘接性能。
电子灌封硅胶操作方法:
1、严格按照AB重量比称重 按正确的配合比(重量比)进行称重配比,如果混合比例发生严重偏差,会影响胶料固化不完全,造成次品的情况;
2、混合搅拌均匀A组分、B组分 将A组份和B组份进行混合搅拌均匀,A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约1-2分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器建议是搅拌胶料的3倍左右。
3、抽真空排气泡
完全搅拌均匀后*移到真空箱内进地脱泡,搅拌时卷入的气泡会使液面上升,气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ,看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为:2~4分钟)。如果没有真空机,可按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶料静置5~20分钟自动脱泡。
4、倒入灌封胶等待固化 灌注设定好的胶量,需注意不要过快而卷入气泡,顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。灌注完胶料后等待胶料固化成型即可。
PS:建议等待胶料固化24小时,让胶料完全固化成熟稳定后,再投入使用。