燃油泵灌封硅胶厂家

电子灌封硅胶的参数：
颜色：透明
硬度 (A°)：0-45A
动力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介电绝度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作时间（25度 )：60-120min
固化时间( 25℃ )：8h
固化时间（80℃ )：20mins
线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 电 常 数（1.2MHz）：3.0~3.3
介 电 强 度（kV/mm）≥25
导热系数W/mk：≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0

电子灌封硅胶应用领域：
1、汽车方面的应用：
高分子**硅材料应用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等，可以起到很好的粘接与密封剂、灌封、凝胶、绝缘涂料、导热、阻燃耐高温等用作。
2、电力方面的应用：
高分子**硅材料具备很好的物理化学性能，对于户外的电力设备产品可以起到很好的绝缘防水、防凝露作用，且不惧怕紫外线长期照射，耐老化性能优越，产品使用寿命可达50年之久，因此大量用于户外电力电气设备的绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接、电力设备箱体的封堵等方面。
3、电源行业中的应用：
高分子**硅具有优异的防潮、憎水、阻燃、耐高温、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能，深度发展的产品还具备耐辐射、耐油性和耐溶剂等特点，物理化学性能稳定等众多的优点，随着国内需求的增加，在电源行业领域应用广泛且非常之*，是典型技术密集型和高附加值的产品。
4、电子与无线电工业上的应用：
产品的的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对厚膜元件、电子组合件、集成电路、微膜元件、或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数。

电子灌封硅胶操作方法：1、严格按照AB重量比称重 　　按正确的配合比(重量比)进行称重配比，如果混合比例发生严重偏差，会影响胶料固化不完全，造成次品的情况；2、混合搅拌均匀A组分、B组分　　将A组份和B组份进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约1-2分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器建议是搅拌胶料的3倍左右。3、抽真空排气泡
　　完全搅拌均匀后*移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ，看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为：2～4分钟)。如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶料静置5～20分钟自动脱泡。4、倒入灌封胶等待固化 　　灌注设定好的胶量，需注意不要过快而卷入气泡，顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。灌注完胶料后等待胶料固化成型即可。
PS：建议等待胶料固化24小时，让胶料完全固化成熟稳定后，再投入使用。

电子灌封硅胶性能特点：a、低粘度流动性好，可自动排泡，操作便捷，适合灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。b、具有可拆性，密封后的部件可取出进行修理和更换，再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹。c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节，在加温条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。d、固化过程中不收缩，具有较低的线收缩率0.1%。e、成型之后的硅胶具有较低的化学惰性，可**保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化，绝缘防水防潮减少内应力等作用。f、材料加入进口粘接剂材质，有效解决电子灌封胶粘接性问题。g、耐高低温在-50℃-220℃区间环境中不受影响，适合不同的恶劣环境。