手机盖板移印硅胶 高移印片数抗静电移印胶
手机盖板移印硅胶 高移印片数抗静电移印胶的性能特点:
1、移印电子元器件:电容、芯片、电路板等,抗静电胶头不产生静电,不会破坏电子元器件内部,特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。
2、移印薄片:塑料片、金属薄片、薄膜等,用普通移印胶头移动印刷时,胶头挤压产生的静电会把薄片吸在胶头上,导致生产效率降低。采用防静电移印胶头,不产生静电,不吸附产品,提高生产效率。
3、在冬天,静电特别*产生,尤其是普通胶头在不断的挤压上油墨,下压产品时,那么普通胶头表面富集的静电就很*把灰尘,脏东西吸附在胶头表面,使胶头的转印效果变差。抗静电移印硅胶就很好地解决了静电吸附灰尘的这个问题。
4、采用进口胶浆及抗静电材料,移印片数达到2500片后变形恢复率为98%,不易产品毛边。
深圳红叶硅胶是全国专业生产高端硅胶的厂家,年出口5000吨的硅胶生产厂家,是客户*的厂家,选择红叶硅胶,就是选择节省成本,是值得信赖的品牌。红叶杰集团专业制作硅胶20多年,有着丰富的经验,专业的服务,严格的操作工艺,严谨的研发团队;由初单一的产品,到现在36种不同类型的硅胶系列,较大的丰富着国内外硅胶行业市场,在此过程中也逐渐得到广大客户的认可、肯定与信任;伴随着红叶杰集团一起成长的还有大大小小合作的企业,由小定量研发新产品,到加大量生产,再到对硅胶产品的新要求,终打造出自己的品牌;红叶杰的宗旨是合作共赢,一起发展,努力打造**性企业,欢迎硅胶行业优秀的企业、业务精英、技术型人才来到红叶杰一起成长,一起创造更高的价值。
手机盖板移印硅胶 高移印片数抗静电移印胶:
手机盖板移印硅胶为AB双组份铂金催化液体硅胶,其性能更加稳定,硫化前分为A\B两组分,分装于不同容器中,A\B两组分搅拌混合均匀后,可室温固化,也可以加温固化(温度差5度,固化加速或延缓的时间会缩短或延迟一半);移印硅胶可制备性能优异的移印弹性材料,产品具有粘度低、流动性好、制品易脱模、无收缩性、不渗油、不变形的优良特性;产品具有良好的油墨转移性能和耐油量溶剂性。产品可在室温下硫化,也可加热快速硫化。
手机盖板移印硅胶 高移印片数抗静电移印胶性能参数表:
手机盖板移印硅胶的操作方法:
一、先把模具用洗洁精清洗干净,然后把模具里的水份擦干或用吹风筒吹干,并涂上一层脱模剂。
二、移印硅胶、硅油的正常比例,是根据客户的要求而定的,如果客户要求印刷的图案面积大,需用软胶头,就多增加硅油。相反,需要胶头硬度大的,就不添加或少添加硅油,一般移印胶头的硬度以15A~-25A°为合适,如果硅油添加量过大,胶头过软,印刷的次数呈有限的,再好的硅胶质量都会被硅油破坏了它的分子量,而产生不耐磨、不耐溶剂及老化现象。
三、介绍一般正常比例如下:硅胶与硅油的比例可以做到100:30,100:50不等,但要注意,硅油的添加量越大,胶头越软,移印的次数,耐磨性及耐溶剂性都会降低及减少,移印产品的次数也会相应减少,造成成本上升,原料浪费。
四、固化剂的添加量及硅胶的化学反应情况如下比例:取硅胶(白色)90克,固化剂(红色、蓝色、绿色)10克,然后进行混合搅拌,待硅胶与固化剂充分搅拌均匀后,再按硅胶和固化剂总重量的30——50% 加入硅油,再进行搅拌2-3分钟,即可进行抽空。抽空时间一般不**过10分钟,抽空时间太久,胶体很快固化,就会影响倒胶的质量。
五、胶头建议放置24个小时后使用,这样胶头各方面的性能会很稳定,增加移印次数。
移印胶头正确的选择方法:
a、大小选择移印胶头的规格样式非常多,达1000多种,后续还在不断地增加.关于移印胶头的选择建议如下比如15mm*30mm这种规格,它的命名方式用的是极限印刷面积,也就是这个胶头在接触压印钢板的时候,产生极限变形(胶头是软体)后,与钢板接触的长度和高度.比如说,假如您的单组日期高度为10mm,长度为20mm.这样的话您需要选用15mm*30mm这种规格的胶头,让胶头的变形在压印高度的时候控制在有效范围,长度刚好能覆盖您要印的图案长度,这样印出的效果为较好
b、移印胶头硬度选择:
移印胶头的硬度计算标准参照国际肖氏度计算法,胶头从0度到45度均可定做,0度软,依次类推,硬为45度,通常情况下常用胶头硬度为10-15度.
移印硅胶的注意事项:
a、缩合型移印硅胶与加成型移印硅胶使用时,两种类型硅胶使用的模具须分开始用,如混合使用会产生反应,使硅胶无法固化成型或成型之后胶头质量下降,无法达到预期效果。
b、胶头的移印面,尽量不要用天那水、洗网水等腐蚀性较强的溶剂进行擦拭,会很大程度上损坏移印胶头表面的分子量,虽然可以增加上油的效果,但是会减少移印的次数,缩短移印胶头的使用寿命,从而增加成本,建议用白电油或者工业酒精进行擦拭。
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