电子灌封硅胶供应商

操作方法：
**种、单组分电子灌封胶：可以用枪打，针筒注射，还可以直接灌注；
*二种、双组份缩合型电子灌封胶：按比例称重-搅拌均匀、抽真空脱泡、
灌注,HY-210\HY-215 AB组分配比10:1；
*三种、加成型电子灌封胶AB组分配比1:1或10:1
电子灌封胶储存
储存期内，
加成型：常温存储，1年（备注：**过1年，每个组分单独搅拌至胶体发热，放一天后再使用即可）
缩合型：B组分可能有颜色变黄现象，不影响使用性能。另外，B组份不宜长期暴露在空气中，使用前B剂建议上下摇

电子灌封胶性能特点：
低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命。
加成型，可室温以及加温固化
具有较佳的防潮、防水效果。
电子灌封胶不同材料的优缺点：

聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且*起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。
液体硅胶及固体硅胶：
优点：**硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
电子灌封硅胶的性能特点：
优异的散热性，可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命；
具有优异的防水性，能保护产品不被水浸蚀，长期水中使用不受影响；
具有优异的透光率和折射率，能够较大限度降低的光源的光衰；
具有**强的抗紫外线能力，能够保证产品长时间在户外使用；
具有优异的耐候性能，能保证产品在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，让产品使用行业领域增加；
可室温硫化也可以加温硫化，操作工艺多样化，不受环境地域影响。


电子灌封硅胶（215）的参数：黑色 灰色
粘度 (CS)：3000
比重( g/cm 3 )：1.07
硬度 (A°)：15度
混合比例(%)：10:1
操作时间25度( mins )：60-120min
基本固化时间：3H
完全固化时间：12H
粘接性能：优
导热系数W/m*k：≥0.4介电绝度kV/mm：≥25
介电常数0.2MHz：3.0~3.3
体积电阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V1


电子灌封硅胶的性能特点：
防水、绝缘、抗震、耐高低温、抗辐射、防静电、粘接性能好等。
具有高强度，粘接性强，能粘接玻璃、金属、塑胶等大部分的材料,对材料没有腐蚀性；
可使用温度范围广泛，可在-40℃到+250℃,较低温可承受至-60℃,较高温则可以接近+250℃，也能保持稳定性；
具有优越的抗紫外线、防潮、臭氧、水分及抗老化等特性,不受气候影响,纵使在户外长期使用也不变质；
具有弹性机能，均为韧性较佳的弹性体,吸收振动及激震，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供较佳的耐震荡冲击及可靠性；
有良好的绝缘性和优越的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能。

电子灌封胶不同材料的优缺点：
液体硅胶及固体硅胶：
优点：**硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
环氧树脂：
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有较少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对*。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后*产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。



电子灌封胶操作方法：
1、称量A组份与B组份的重量比
　　按正确的配合比(重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差时，制品的特性将不能较好的显示。
　　2、混合搅拌均匀硅胶与固化剂
　　将A组份和B组份进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。
　3、抽真空排气泡
　　完全搅拌均匀后*移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ，看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为：2～4分钟)。如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5～20分钟自动脱泡。
　　4、倒入灌封胶等待固化
　　注入必要的胶量，与此同时注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的温度下进行固化。
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电子灌封胶用途：
作用于电子产品元器件的灌封，密封，粘接和涂覆防水防潮保护等等；大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED、LCD大功率灯、手机、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、电源盒、**薄电脑、游戏机、线路板的灌封、电源线粘接、数码相机、机场跑道等，起到强化电子器件的整体性，缓和冲击力、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮等性能。


问：硅胶没有真空机怎么排泡呢？答：硅胶在使用前，需将两组分(A\B）混合​充分搅拌均匀，再次过程中，会有微量气泡产生，如果不做排泡处理直接使用，产品固化成型后，表面会有小细孔，对于国内来说，质量的要求都比较严格，这样的产品严重的话会成为残次品，但至少不会成为上等品质产品；所以一般生产的厂家都会备有真空机来辅助使用；但是作为少批量个人使用者来说，单独购买真空机就很没有必要了，除非是烧钱的主，那就另说啦~.~；那怎么在没有真空机的情况下，还能达到排泡效果呢？1、硅胶AB两组分混合之后，就会有气泡产生，这时也可以借助吹风筒，需用冷风输送，来做排泡处理，或者再次过程中，用牙签或针戳破较大的气泡即可，小气泡会慢慢的自动消除。​2、也可以减少B剂（固化剂的使用量），延长AB胶混合之后交联的时间，让硅胶有充分的时间自动排泡，已达到真抽空的效果；​如果您在使用过程中，有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题，都可以直接联系，红叶真诚为您服务，做到真正的合作共赢。