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电子灌封硅胶的性能特点:
防水、绝缘、抗震、耐高低温、抗辐射、防静电、粘接性能好等。
具有高强度,粘接性强,能粘接玻璃、金属、塑胶等大部分的材料,对材料没有腐蚀性;
具有弹性机能,均为韧性较佳的弹性体,吸收振动及激震,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供较佳的耐震荡冲击及可靠性;
可使用温度范围广泛,可在-40℃到+250℃,较低温可承受至-60℃,较高温则可以接近+250℃,也能保持稳定性;
有良好的绝缘性和优越的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能;
具有优越的抗紫外线、防潮、臭氧、水分及抗老化等特性,不受气候影响,纵使在户外长期使用也不变质;
电子灌封胶不同材料的优缺点:
液体硅胶及固体硅胶:
优点:**硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:粘结性能稍差。
环氧树脂:
优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有较少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对*。
缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后*产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。
电子灌封硅胶注意事项:
硅胶在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完(是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液不能使用);有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;建议在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错,造成大批量硅胶的报废,增加成本。
电子灌封硅胶应用领域:
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能,完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶耐高低温性能更优越,耐高、低温(-60-200)以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能,可以在低温(-50)条件下保持其弹性,还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能具备了很强的粘着力;对背光板,太阳能电池及电子元件有很强的粘着效果,是用作电子电器元件的灌封材料,起防潮、防震、耐候天性,稳定参数与作用用做电子元器件的灌封、黏结、涂敷材料,起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用的好材料。背光板,高电压模块,转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。
电子灌封硅胶的性能特点:
优异的散热性,可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命;
具有优异的防水性,能保护产品不被水浸蚀,长期水中使用不受影响;
具有优异的透光率和折射率,能够较大限度降低的光源的光衰;
具有**强的抗紫外线能力,能够保证产品长时间在户外使用;
具有优异的耐候性能,能保证产品在较宽的温度范围内(-40~220℃)以及水底等特殊环境中正常使用,让产品使用行业领域增加;
可室温硫化也可以加温硫化,操作工艺多样化,不受环境地域影响。
电子灌封硅胶(215)的参数:黑色 灰色
粘度 (CS):3000
比重( g/cm 3 ):1.07
硬度 (A°):15度
混合比例(%):10:1
操作时间25度( mins ):60-120min
基本固化时间:3H
完全固化时间:12H
粘接性能:优
导热系数W/m*k:≥0.4介电绝度kV/mm:≥25
介电常数0.2MHz:3.0~3.3
体积电阻Ω*cm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V1
电子灌封胶用途:
作用于电子产品元器件的灌封,密封,粘接和涂覆防水防潮保护等等;大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED、LCD大功率灯、手机、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、电源盒、**薄电脑、游戏机、线路板的灌封、电源线粘接、数码相机、机场跑道等,起到强化电子器件的整体性,缓和冲击力、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮等性能。