电子灌封硅胶:
电子灌封胶是将液态高分子**硅复合物采用手工或者机械设备方式灌注装有电子元件、线路、箱体底板的器件内,起到保护提高产品安全性能的作用;液体灌封硅胶在室温或者加热条件下硫化成型,形成性能优异的热固性高分子绝缘防水防潮减震阻燃耐高温材料,其在硫化过程中不产生其他物质,对于不同的材料都有着良好的粘接性能。
铂金催化硅胶是什么?
铂金催化是相对**锡催化来说的,铂金水是加成型类硅胶的催化剂,AB组分里面的成分需要依靠铂金水来打乱内部结构,重新进行组合形成双线链接,硫化后的性能比单线链接的**锡催化硅胶要好很多,AB双组份液体硅胶缺少了铂金催化剂,就无法完成这一重新组合的环节,如果铂金催化剂量少了,会导致AB双组份无法完全反应,达不到完全固化的效果。由于铂金催化剂成本非常高,在实验及使用中需格外注意,以免造成浪费。
电子灌封硅胶的参数:
颜色:黑色/灰色/白色
硬度 (A°):15-25A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
AB混合比例(%):1:1或10:1
密度( g/cm 3 ):1.07
操作时间(25℃ ):5-120min
固化时间( 25℃ ):10-120min
介电绝度kV/mm:≥25
导热系数W/mk:≥0.2
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
电子灌封胶性能特点:
1、可室温固化,也可加温固化,适合多种操作工艺;
2、防潮防水可达IPX7级,有效保护产品不受潮,增加产品使用寿命;
3、固化后形成柔软的橡胶状,缓和冲击性能优越、达到减少元件内部应力作用,保护元器件;
4、阻燃性可达UL94V -0级,完全符合欧盟ROHS指令要求;
5、导热性能良好,可以起到很好的散热作用,保护产品;
6、耐热性、耐潮性、耐寒性、耐油型较好,应用后可以延长电子配件的寿命;
7、柔韧性能较好,更有利于损坏的元器件修复后,再次使用;
8、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压,也可手工灌封或者点胶机、灌胶机操作。
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