电子灌封硅胶的参数:
颜色:透明
硬度 (A°):0-45A
动力粘度 (mPa.s):600-3000
比重( g/cm 3 ):1.07
介电绝度kV/mm:≥25
混合比例(%):1:1或10:1
操作时间(25度 ):60-120min
固化时间( 25℃ ):8h
固化时间(80℃ ):20mins
线涨系数m/mK:≤2.2*10(-4次方)
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
介 电 强 度(kV/mm)≥25
导热系数W/mk:≥0.2
体积电阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
电子灌封硅胶应用领域:
1、汽车方面的应用:
高分子**硅材料应用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等,可以起到很好的粘接与密封剂、灌封、凝胶、绝缘涂料、导热、阻燃耐高温等用作。
2、电力方面的应用:
高分子**硅材料具备很好的物理化学性能,对于户外的电力设备产品可以起到很好的绝缘防水、防凝露作用,且不惧怕紫外线长期照射,耐老化性能优越,产品使用寿命可达50年之久,因此大量用于户外电力电气设备的绝缘防潮密封、环保防腐,电缆附件制品的包封、粘接、电力设备箱体的封堵等方面。
3、电源行业中的应用:
高分子**硅具有优异的防潮、憎水、阻燃、耐高温、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能,深度发展的产品还具备耐辐射、耐油性和耐溶剂等特点,物理化学性能稳定等众多的优点,随着国内需求的增加,在电源行业领域应用广泛且非常之*,是典型技术密集型和高附加值的产品。
4、电子与无线电工业上的应用:
产品的的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等,对厚膜元件、电子组合件、集成电路、微膜元件、或整机进行灌封,胶层内元件清晰可见,可准确测量元件参数。
电子灌封硅胶操作方法:1、严格按照AB重量比称重 按正确的配合比(重量比)进行称重配比,如果混合比例发生严重偏差,会影响胶料固化不完全,造成次品的情况;2、混合搅拌均匀A组分、B组分 将A组份和B组份进行混合搅拌均匀,A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约1-2分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器建议是搅拌胶料的3倍左右。3、抽真空排气泡
完全搅拌均匀后*移到真空箱内进地脱泡,搅拌时卷入的气泡会使液面上升,气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ,看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为:2~4分钟)。如果没有真空机,可按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶料静置5~20分钟自动脱泡。4、倒入灌封胶等待固化 灌注设定好的胶量,需注意不要过快而卷入气泡,顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。灌注完胶料后等待胶料固化成型即可。
PS:建议等待胶料固化24小时,让胶料完全固化成熟稳定后,再投入使用。
电子灌封硅胶性能特点:a、低粘度流动性好,可自动排泡,操作便捷,适合灌封复杂的电子部件,可浇注到细微之处。b、具有可拆性,密封后的部件可取出进行修理和更换,再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹。c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节,在加温条件下可快速固化,利于自动生产线上的使用。d、固化过程中不收缩,具有较低的线收缩率0.1%。e、成型之后的硅胶具有较低的化学惰性,可**保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化,绝缘防水防潮减少内应力等作用。f、材料加入进口粘接剂材质,有效解决电子灌封胶粘接性问题。g、耐高低温在-50℃-220℃区间环境中不受影响,适合不同的恶劣环境。