耐油型耐高低温AB电子灌封硅胶

耐油型耐高低温电子灌封硅胶特点：

固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；

低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压；

耐寒性、耐热性、耐潮性较好，应用后可以延长电子配件的寿命

加成型，可室温以及加温固化

具有较佳的防潮、防水、耐油效果，可用于深海石油开采行业。

耐油型耐高低温电子灌封硅胶用途：

作用于电子产品元器件的灌封，密封，粘接和涂覆防水防潮保护等等；大功率路灯电源，HID灯电源模块，电源模块，太阳能接线盒灌封保护、手机、**薄电脑、电源盒、LED电子灌封胶、电源线粘接、LED电子显示屏、数码相机、游戏机、线路板的灌封、LCD大功率灯、机场跑道等，起到强化电子器件的整体性，缓和冲击力、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮等性能。

耐油型耐高低温电子灌封硅胶参数：

颜色：透明

混合比例(%)：1:1

粘度 (CS)：600

比重( g/cm 3 )：1.07

硬度 (A°)：20

操作时间80度( mins )：20min

固化时间( mins )：20mins

操作时间25度( mins )：60-120min

固化时间( hours )：8h

线涨系数m/m*K：≤2.2*10（-4次方）

导热系数W/m*k：≥0.2

介电常数0.2MHz：3.0~3.3

阻燃性：UL94-V1

体积电阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）

介电绝度kV/mm：≥25

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使用方法：1、A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀（遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比）注意，***好顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温快速固化（80℃条件下，约需30分钟完全固化），亦可直接在室温条件下，完全固化大约需要10小时。