电子灌封胶的常用特点对比分析

电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供较佳的内应力需求，保证元器件间不会相互影响，避免元器件直接暴露在空气中，有防止元器件受到环境侵蚀，提高元器件的使用寿命，还是达到防水、防尘，导热的作用。

电子灌封胶通常有三种材质分别是：环氧树脂、**硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同，那么如何挑选所需要选用的灌封材料呢？

可以从以下几点考虑：

1、灌封后多需要所承受的温度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而**硅是可以承受-60℃～200℃的高低温）

2、抗冷热变化能力（**硅较好，其次是聚氨酯，环氧树脂较差）

3、导热系数（环氧树脂和**硅两者都有很好的导热系数，聚氨酯较差）

4、电气及绝缘性能（**硅较好，其次是聚氨酯，环氧树脂较差）

还有其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

制作电子灌封胶的材质通常会选用**硅，因为**硅耐高低温和抗冷热冲击性能比较好，能承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，而且导热性能也非常强，无论是电气绝缘性能，还是耐电晕能力都比同类环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶要好。

环氧树脂和**硅灌封胶两者固化后均有优异的电气绝缘性能，有些场合可以互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。

环氧树脂：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温范围较低，只能在-30℃～120℃正常工作，有较好的导热性和散热性能，但耐户外紫外线性能较差、抗老化性能较差、硬度高、抗冷热交变性能差、防潮性能一般情况下较为优异，不过在冷热变化的过程中*出现细小的裂缝导致防潮性能变成差。

**硅：在常温下有优秀的电气绝缘性能，耐温性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有优秀的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力，固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。

单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶，硬度高，剪切强度强。缺点是耐温比较差，电气性能不好，**硅灌封胶硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分**硅灌封胶胶和双组分**硅灌封胶。**硅灌封胶一般都是软质弹性性的。机械强度一般，电气性能好，不黄变，导热高，耐温性能好。无机类灌封胶耐高温，一般可达到500℃—1200℃。耐**介质，缺点是硬度小，收缩率大，易龟裂。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能，绝缘性能，收缩率小，耐介质性一般，缺点是需要加热固化（100℃—135℃）并且含有较大的毒性，黄变。

灌封胶没有共有的特性，在一些行业需要性能相对较好的灌封胶，但是上述产品并没有满足产品的需求。所以灌封胶改进和改性是一个比较好的发展方向，就是用环氧或者聚氨酯改性**硅，在电气性能好、耐候性能好等基础上改进物性。

目前改性材料应用还是相对比较少，在电子科技发展的同时，灌封胶将会得到迅猛发展。电子灌封胶要求具有:优异的电性能,绝缘性好;优良的力学性能,强度高,弹性好;戮度低,流动性好,便于灌封操作。综合上述，**硅灌封材料的电子灌封胶比使用环氧树脂灌封材料的电子灌封胶更加优秀，应用范围更广。